A-Z ELEKTRO březen / duben 2019

6 | A-Z ELEKTRO | březen/duben 2019 NOVINKY A ZAJÍMAVOSTI V životním cyklu každé technolo- gie je období, kdy si ji mohou dovolit jen ti nejbohatší, a také období, kdy dojde ke zlevnění kompo- nent a dřívější nedosažitelné si může dovolit mnohem širší okruh uživatelů. To stejné potkalo i RTG technologie v průmyslu. Rentgen měly před 10 lety jen ty firmy, pro které byly naprosto existenčně důležité, a i ty musely utratit nemálo finančních prostředků. Nyní prožíváme období, kdy se situace zásadně mění. Ceny nejdůležitějších komponent, rentgenky a detektoru, významným způsobem klesly, což vede k cenově dosažitelným produktům. Navíc, s rozmachem výkonných počí- tačů se rozšířily i oblasti využití. Pojďme se blíže podívat, jaký je potenciál využití. V posledních letech všechny tech- nologie prochází bouřlivým rozvo- jem, objevují se aplikace, které dříve neexistovaly. Úkolem tohoto článku je přiblížit některé z možností využití RTG nebo CT při vývoji či výrobě pro- duktů v oblasti elektrotechniky. Výčet použití je velmi široký. Za- čněme od nejpalčivější oblasti, a tou je kontrola pájení. Od doby, kdy byly za- vedeny bezolovnaté pájky, a to v pod- statě ve všech oborech, se rapidně zhoršila kvalita osazené elektroniky. Bohužel výrobci za to úplně nemohou. Je velmi těžké nastavit správný pájecí profil, pokud se na desce potkají např. velká tlumivka a zároveň maličké rezistory. Bez okamžité zpětné vazby se jedná o problém! V tom okamžiku může pomoci právě rentgen. Přetavení pájky je na RTG zřetelně vidět, rovněž porozita, která souvisí nejen se správ- ným přetavením, ale i řadou dalších faktorů, které lze nastavit a zamezit tak výrobě potenciálně špatných kusů. Proč potenciálně? Protože většina i špatně zapájených výrobků v drtivé většině projde prvními funkčními testy. Chybné pájení se potom větši- nou projeví až v provozu, kde je každá chyba, respektive její odstranění násobně nákladnější! Tuto situaci v praxi zažil každý mnohokrát! U pájení komponent se ještě chvíli zastavíme. Velkým strašákem dnešní doby jsou pouzdra součástek s „thermal pady“, (chladící plošky RTG a 3D CT pro elektrotechniku součástek), a BGA pouzdra. U obou kategorií pouzder nelze spolehlivě kontrolovat pájení jinak, než pomocí RTG. Zjednodušeně - skrz součástku vidět není! Pokud nemáte k dispo- zici rentgen, jako průkaznou kont- rolní metodu, lze se spolehnout jen na „pocit“, že „to bude dobře zapá- jené“. Třeba v sektoru Automotive se nejedná o bezpečný přístup. S rozvojem technologií se budeme s těmito pouzdry setkávat stále čas- těji. Pokud tedy s nimi již pracujete, a ještě jste produkty na rentgenu nekontrolovali, zvažte pro začátek alespoň zakázkové rentgenování. Díky tomu spolehlivě zjistíte „na čem nyní jste“ a můžete se situací pracovat. Přejděme nyní k dalším aplika- cím, kde Vám RTG pomůže. Jedná se opět o velkou kategorii, která především v Automotive sektoru hraje velmi významnou roli: kompletované produkty! Pod touto kategorií si lze představit například, zámky, kliky, zrcátka, čerpadla, různé aktuátory, konektory či kabelové svazky, apod. V každém automobilu jsou takovýchto sestav a podsestav desítky. U většiny se opakují velmi podobné chyby. Často i naprosto triviální. Z konkrétních příkladů, které v naší společnosti prošly kontrolou, lze uvést: špatná pozice komponenty, cizí předmět v produktu, vzpříčení pružiny, vzdále- nost kontaktů po kompletaci, ohnuté kontakty, a řada dalších. Jedná se sice o jednotlivé jednoduché vady, nicméně v součtu jsou příčinou vady produktu jako nákladově významnějšího celku, navíc v pokročilejší fázi montáže, Přístroj SCIOX SMT Bublinky ve spojích na BGA