A-Z ELEKTRO červenec/srpen 2015

60 | A-Z ELEKTRO | červenec/srpen 2015 redakční článek podporovaným rozhraním je nová generace Thunder- boltu 3 s kódovým označením Alpine Ridge, která už podporuje port USB-C. Pomocí adaptérů umožňuje připojení monitorů s HDMI 2.0, zařízení s USB 3.1, Displayporty, ethernet s rychlostí 10 Gb/s a další rozhraní klidně i přes dokovací stanice. Maximální propustnost Thundeboltu 3.0 je totiž 40 Gb/s a navíc zvládne i napájení až do 15 W pro externí zařízení nebo 100 W pro systémové využití. Procesor dokáže obstarat až 40 linek PCI Express 3.0, což lze využít při zapojení například více grafických karet do společného výpočtu nebo náročnějších zařízení do slotu PCI Express – typicky rychlé SSD karty. Dostupné ceny Oba uvedené procesory Skylake se už u nás začaly prodávat. Intel Core i5-6600K má koncovou cenu 7 190 Kč s DPH, zatímco výkonnější Core i7-6700K pak kolem 10 790 Kč s DPH. Poskytují tak velmi dobrý poměr ceny a vysokého výkonu. Pokud vám i čtyři jádra jsou málo, Intel má stále v nabídce starší čipy Haswell-E v čele s osmijádrovým Core i7-5960X s cenou třicet tisíc korun s daní. Výkon čipů Skylake lze ale dodatečně zvýšit přetaktováním, o kterém se Intel sám zmiňuje v materiálech. Je vidět, že už s touto vlastností po- čítá, což ukázal už u předchozí generace. Běžným přetaktováním lze z procesorů dostat ještě dalších až 25 % výkonu, samozřejmě je ale nutné myslet na kvalitní chlazení. Podle prvních zkušeností jsou stabilní frekvence kolem 4,5 GHz až 4,8 GHz. Budoucnost ve znamení 10nm a 7nm čipů Kvůli zpoždění 14nm čipů Broadwell se Intelu trochu zkomplikovalo dodržení tempa Tick-Tock. Podle posledních informací to vypadá, že nás příští rok čeká ještě jedna 14nm architektura Kaby Lake, která bude určená do stejného socketu LGA 1151. V roce 2017 by pak Intel měl představit první 10nm čipy s architekturou Ice Lake. Plánovaná architektura Cannon Lake je podle všeho zrušená. V roce 2018 bychom se měli dočkat prvních 7nm čipů, ale přechod to pravděpodobně nebude lehký, takže je možné zpoždění až do roku 2019. Dle Intelu je důvodem omezení křemíku a pro 7nm tranzistory bude nutné použít nové typy polovodičových materiálů. Další zastávkou v oblasti procesorové výroby by měla být hranice 5 nm kolem roku 2020 a následně 3 nm přibližně v roce 2022. Vzhledem k tomu, že se jedná o poměrně vzdálenou budoucnost, je těžké odhadnout, jaké budou další stupně miniaturizace. Ani tranzistor o velikosti 1 nm by ale neměl být překážkou. Vědci už totiž už experimentálně vyrobili tranzistory z jediného atomu, přičemž velikost se pohybovala kolem 180 pm (pikometry). V nejbližších letech sice nelze očekávat přechod na světelné čipy, ale v úrovni pikometrů bude nutné použít elementy s menšími atomy, případně subatomové (elemen- tární) částice. Architektura platformy Skylake s čipsetem Intel Z170 Výkon čipů Skylake lze dodatečně zvýšit přetaktováním, o kterém se Intel sám zmiňuje v materiálech.