A-Z ELEKTRO červenec/srpen 2015

redakční článek červenec/srpen 2015 | A-Z ELEKTRO | 59 takže zvládne najednou zpracovat až osm vláken současně. Frekvence má vyšší – základní je 4 GHz a s Turbem až 4,2 GHz. Po procesorové stránce ale architektura přináší jen minimální zvýšení výkonu, dle Intelu je tak přibližně o 10 % výkonnější oproti čipu Core i7- -4790K s předchozí architekturou Haswell (22 nm). Tento starší čip měl ale TDP o trochu nižší – 88 W a Turbo frekvenci až 4,4 GHz. Oba modely podporují operační paměti DDR3/L s frekvencí až 1 600 MHz i úspornější DDR4 s frek- vencí až 2 133 MHz. Právě novější generace ope- račních pamětí je jedno z míst, kde Intel ušetřil na spotřebě, kterou mohl trochu využít pro výkon procesoru. Vylepšená devátá generace grafického čipu Zmíněné procesory mají integrovaný grafický čip Intel HD 530, což je verze GT2 s 24 exekučními jednotkami. Před několika měsíci představený desktopový čip Core i5-5675 má mnohem výkon- nější grafiku Iris Pro 6200 (GT3e se 128MB pamětí eDRAM přímo na čipu), která se pyšní 48 exekuč- ními jednotkami. Intel tak spíše srovnává zlepšení výkonu nové grafiky s čipy Haswellem. V takovém případě jde až o 50% zlepšení výkonu, reálně je to většinou kolem 30 %. Hlavní předností integrované grafiky však není pouze zvýšení výkonu, ale podpora nových technologií v oblasti multimédií. Použitá grafika je už deváté generace a nabízí škálovatelný design. Intel tak může snadno upra- vovat počet exekučních jednotek a tím upravovat výkon podle toho, o jaký procesor se jedná. Navíc všechny interní části grafiky už neběží při každém úkolu, ale pokud nejsou potřeba tak se ani neakti- vují. Tím se samozřejmě Intelu podařilo lépe vyvá- žit spotřebu při zpracování různých druhů dat. Došlo také k optimalizaci přenosu obrazových či grafických dat, které je nutné škálovat, upra- vit jejich velikost a podobně. Zatímco dříve je bylo nutné přesouvat z procesoru, přes operační paměť zpátky do integrované grafiky, nyní se vše děje uvnitř procesoru díky využití řadiče displeje. Výsledné snížení spotřeby při těchto operacích ale ocení především uživatelé mobilních čipů. Mezi podporovanými herními technologiemi je nejnovější DirectX 12 s rozšířením 12_1, které je součástí nového operačního systému Windows 10. Nechybí podpora OpenGL 4.4 a OpenCL 2.0. V oblasti multimédií ale toho umí nová grafika mnohem více. Podporuje hardwarovou akceleraci enkódování formátu JPEG (až 16Kx16K), také enkódování a dekódování HEVC (H.265) a VP9 od Googlu. Cílovým použitím je přehrávání videa v rozlišení 4K a také streamování 4K obsahu z po- čítače do internetu. Právě streamování a nahrá- vání obrazu je v poslední době populární hlavně mezi hráči počítačových her. I u těchto procesů se ale Intel zaměřil na sní- žení spotřeby a optimalizaci využití částí integro- vané grafiky. Procesory by si tak měly mnohem lépe poradit třeba s videem z webkamer, což se hodí při videohovorech a provozu na baterii. Podpora monitorů zůstává u integrované grafiky dobrá jako u minulých čipů, v tomto případě lze připojit najednou až tři monitory, maximum je rozlišení 4 096 x 2 160 pixelů s obnovovací frek- vencí 60 Hz. Intel podporuje Displayport 1.2, HDMI 1.4 (HDMI 2.0 zatím bez přímé podpory, lze to ale vyřešit adaptérem do Displayportu) a samozřejmě i bezdrátově pomocí technologie Intel WiDi (maxi- málně rozlišení 1080p@60 Hz). Čipset Intel Z170 S novým socketem přichází i nový čipset Intel Z170, který je s procesorem spojený pomocí čtyř linek DMI 3.0 s propustností až 3,93 GB/s. Čipset nabízí celkem 26 linek HSIO, které může každý výrobce základní desky využít dle různých konfigurací portů USB, SATA, PCI Express linek a podobně. Čipset sám o sobě zvládne šest portů SATA 6 Gb/s, jeden eSATA, až deset portů USB 3.0, 14 USB 2.0 a gigabitový ethernet. Výrobci mohou pochopi- telně do základní desky integrovat další podpůrné čipy a zajistit další rozhraní. Asi nejzajímavějším Krabičky procesorů Intel Skylake Čipset Intel Z170 je vyráběn 22nm technologií S novým socketem přichází i nový čipset Intel Z170, který je s procesorem spojený pomocí čtyř linek DMI 3.0 s propustností až 3,93 GB/s.