A-Z ELEKTRO září / říjen 2020

září/říjen 2020 | A-Z ELEKTRO | 21 AUTOMATIZACE KUKA CEE GmbH, odštěpný závod Pražská 239 250 66 Zdiby Česká republika Tel.: +420 226 212 271 E-mail: info.robotics.cz@kuka.com www.kuka.com Více informací na: www.kuka.com během transportu k následujícímu stroji naskládány do výšky. Software umožňuje kooperaci s pracovními stroji U použitého řešení manipulace s wafery pochází jak hardware, tak i sofware od společnosti KUKA. Kromě hardware, přizpůsobeného potřebám polovodičového průmyslu, připadá také velká role na softwarovém zá- kladě uskutečněné integraci aplikace do stávajícího strojního vybavení. Soft- warové řešení manipulace s wafery lze prostřednictvím standardizovaných rozhraní E82 a E84 bezproblémově integrovat do výrobního vybavení (Manufacturing Execution System) vý- robců polovodičů. Management flotily, který je součástí software, vyhodnotí přicházející transportní úkoly tak, aby s ohledem na dostupnost vozíků, zadané priority a délky jednotlivých drah, výrobu optimálně obsloužil. Při- tom nehraje žádnou roli, zda se jedná o řešení s jedním robotem, tedy jeden vozík pro výrobní linku, nebo multiro- botové varianty, při nichž je pro jednu linku k dispozici více vozíků. Tento systém mimoto umožňuje koexistenci vozíku a pracovníka. Základem pro ni jsou promyšlené koncepty řešení chyb a bezpečnosti v případech, kdy dojde k interakci člověka se strojem. Všechna řešení a jsou certifikována. Veškeré pohyby ramen robota jsou katalogizované a standardizované tak, aby plnily požadavky vyplývající z produkce čipů. Z toho pak vycházejí mimořádně krátké doby uvádění zaří- zení do provozu, což činí tuto sou- stavu nejflexibilnějším manipulačním systémem na trhu. Výroba polovodičů je komplexní proces. Cesta k hotovému výrobku se zde skládá ze stovek výrob- ních kroků. Realizace technického ře- šení transportu citlivých dílů od jedné výrobní operace k následující a mani- pulace s nimi je velice náročná – ale přesto možná! Wafer se vyrábí nařezáním mono- krystalu na cca 300 mikrometrů hrubé plátky. Jedna strana bývá zřezána podle krystalografické orientace kvůli přesnému zarovnání. Průměr disku se udává v palcích a závisí na průměru monokrystalu. Leptáním a nanáše- ním atd. se na něm vytvoří obvodová mřížka – místa, kde mají být „vodiče“ obvodu, jsou natřena speciální látkou (většinou obsahující líh nebo jiný alkohol) odolnou proti následnému naleptání celé plochy, která zžírá vše kromě právě těchto míst. Takových technologií je několik základních, ale společné pro všechny z nich je snaha o miniaturizaci. Leptání se může opakovat, neboť struktura bývá i více- vrstvá. Pro výkonové bývá obyčejně jed- novrstvá. Wafer se poté rozřeže na čipy, které jdou následně na zapouzdření. Pro masovou výrobu dostává ještě lase- rový (od 90. let dvourozměrný) čárový kód kvůli strojovému zatřídění. Polovodič je pevná látka, jejíž elek- trická vodivost závisí na vnějších nebo vnitřních podmínkách, a dá se změ- nou těchto podmínek snadno ovlivnit. Změna vnějších podmínek znamená dodání některého z druhů energie – nejčastěji tepelné, elektrické nebo světelné, změnu vnitřních podmínek představuje příměs jiného prvku v po- lovodiči. Mezi polovodiče patří prvky křemík, germanium, selen, sloučeniny arsenid galia GaAs, sulfid olovnatý PbS aj. Většina polovodičů jsou krystalické látky, existují však také polovodiče amorfní (některá skla). Polovodiče se využívají u elektronických součástek. Zdroj: Wikipedie